1 Introduction
1.1 Objective of the study
1.2 Market Definitions
1.3 Market Segmentation & Aspects Covered
1.4研究方法
1.4.1假设(市场规模,预测等)万博手机版下载
2执行摘要
3 Market Overview
4 Electronic Packaging Material-North America, By Applications
4.1通过地理分开
4.1电子包装材料 - 美国。通过应用程序
4.1 Electronic Packaging Material-Canada by Applications
4.1 Electronic Packaging Material-Mexico by Applications
4.2 Electronic Packaging Material-North America-Small Outline Package (SOP)
4.2.1电子包装材料 - 北美 - 小型套餐(SOP),由地理位置
4.2.1.1 Electronic Packaging Material-U.S.-Small Outline Package (SOP)
4.2.1.2 Electronic Packaging Material-Canada-Small Outline Package (SOP)
4.2.1.3 Electronic Packaging Material-Mexico-Small Outline Package (SOP)
4.3电子包装材料 - 北美 - 网格阵列(GA)
4.3.1 Electronic Packaging Material-North America-Grid Array (GA), By Geographies
4.3.1.1 Electronic Packaging Material-U.S.-Grid Array (GA)
4.3.1.2 Electronic Packaging Material-Canada-Grid Array (GA)
4.3.1.3电子包装材料 - 墨西哥网格阵列(GA)
4.4 Electronic Packaging Material-North America-Quad Flat No-leads package (QFN)
4.4.1电子包装材料 - 北美 - 四边形无铅套餐(QFN),由地理位置
4.4.1.1电子包装材料 - U.S.-四扁平无铅包装(QFN)
4.4.1.2电子包装材料 - 加拿大 - 四边形无铅包装(QFN)
4.4.1.3电子包装材料 - 墨西哥 - 四扁平无铅包装(QFN)
4.5 Electronic Packaging Material-North America-Dual Flat No Lead Package (DFN)
4.5.1电子包装材料 - 北美 - 双平没有铅包包(DFN),由地理位置
4.5.1.1 Electronic Packaging Material-U.S.-Dual Flat No Lead Package (DFN)
4.5.1.2 Electronic Packaging Material-Canada-Dual Flat No Lead Package (DFN)
4.5.1.3电子包装材料 - 墨西哥双平没有铅包包(DFN)
4.6 Electronic Packaging Material-North America-Quad Flat Package (QFP)
4.6.1 Electronic Packaging Material-North America-Quad Flat Package (QFP), By Geographies
4.6.1.1电子包装材料 - U.S.-四平包装(QFP)
4.6.1.2 Electronic Packaging Material-Canada-Quad Flat Package (QFP)
4.6.1.3电子包装材料 - 墨西哥四扁包装(QFP)
4.7电子包装材料 - 北美 - 双线封装(浸)
4.7.1电子包装材料 - 北美 - 双线封装(DIP),由地理位置
4.7.1.1电子包装材料 - U.S.-Dual在线包装(DIP)
4.7.1.2 Electronic Packaging Material-Canada-Dual in-line package (DIP)
4.7.1.3 Electronic Packaging Material-Mexico-Dual in-line package (DIP)
5 Electronic Packaging Material-North America, By Types
5.1通过地理分开
5.2 Electronic Packaging Material-U.S. by Types
5.1 Electronic Packaging Material-Canada by Types
5.1电子包装材料 - 墨西哥类型
5.2 Electronic Packaging Material-Organic Substrates-North America
5.2.1 Electronic Packaging Material-Organic Substrates-North America, By Geographies
5.2.1.1电子包装材料 - 有机基材-U.S。
5.2.1.2电子包装材料 - 有机基材 - 加拿大
5.2.1.3 Electronic Packaging Material-Organic Substrates-Mexico
5.3 Electronic Packaging Material-Bonding Wires-North America
5.3.1 Electronic Packaging Material-Bonding Wires-North America, By Geographies
5.3.1.1 Electronic Packaging Material-Bonding Wires-U.S.
5.3.1.2电子包装材料粘合线 - 加拿大
5.3.1.3电子包装材料粘合线 - 墨西哥
5.4埃尔ectronic Packaging Material-Lead Frames-North America
5.4.1 Electronic Packaging Material-Lead Frames-North America, By Geographies
5.4.1.1 Electronic Packaging Material-Lead Frames-U.S.
5.4.1.2电子包装材料 - 引线框架 - 加拿大
5.4.1.3电子包装材料 - 引线框架 - 墨西哥
5.5电子包装材料 - 封装树脂 - 北美
5.5.1 Electronic Packaging Material-Encapsulation Resins-North America, By Geographies
5.5.1.1电子包装材料 - 封装树脂-U.S。
5.5.1.2 Electronic Packaging Material-Encapsulation Resins-Canada
5.5.1.3 Electronic Packaging Material-Encapsulation Resins-Mexico
5.6电子包装材料 - 陶瓷包装 - 北美
5.6.1 Electronic Packaging Material-Ceramic Packages-North America, By Geographies
5.6.1.1 Electronic Packaging Material-Ceramic Packages-U.S.
5.6.1.2电子包装材料 - 陶瓷包装 - 加拿大
5.6.1.3电子包装材料 - 陶瓷包装 - 墨西哥
5.7 Electronic Packaging Material-Die Attach Materials-North America
5.7.1 Electronic Packaging Material-Die Attach Materials-North America, By Geographies
5.7.1.1电子包装材料模具附着材料 - U.S。
5.7.1.2 Electronic Packaging Material-Die Attach Materials-Canada
5.7.1.3电子包装材料 - 模具安装材料 - 墨西哥
5.8 Electronic Packaging Material-Thermal Interface Materials-North America
5.8.1 Electronic Packaging Material-Thermal Interface Materials-North America, By Geographies
5.8.1.1 Electronic Packaging Material-Thermal Interface Materials-U.S.
5.8.1.2 Electronic Packaging Material-Thermal Interface Materials-Canada
5.8.1.3电子包装材料 - 热界面材料 - 墨西哥
5.9电子包装材料焊球 - 北美
5.9.1电子包装材料焊球 - 北美,由地理位置
5.9.1.1 Electronic Packaging Material-Solder Balls-U.S.
5.9.1.2电子包装材料焊球 - 加拿大
5.9.1.3电子包装材料焊球 - 墨西哥
6 Electronic Packaging Material-North America, By Technologies
6.1 Split By Geography
6.3电子包装材料 - U.S。通过技术
6.1 Electronic Packaging Material-Canada by Technologies
6.1电子包装材料 - 墨西哥技术
6.2双线封装(DIP) - 北美洲
6.2.1双线封装(DIP) - 北美洲,由地理位置
6.2.1.1双线封装(DIP)-U.S。
6.2.1.2 Dual in-line package (DIP)-Canada
6.2.1.3 Dual in-line package (DIP)-Mexico
6.3小纲包装(SOP) - 北美洲
6.3.1 Small Outline Package (SOP)-North America, By Geographies
6.3.1.1小型大纲包(SOP)-U.S。
6.3.1.2小型轮廓包(SOP)-CANADA
6.3.1.3 Small Outline Package (SOP)-Mexico
6.4网格阵列(GA) - 北美洲
6.4.1 Grid Array (GA)-North America, By Geographies
6.4.1.1网格阵列(GA)-U.S。
6.4.1.2网格阵列(GA)-Canada
6.4.1.3 Grid Array (GA)-Mexico
6.5四平面无铅包(QFN) - 北美洲
6.5.1 Quad Flat No-leads package (QFN)-North America, By Geographies
6.5.1.1 Quad Flat No-leads package (QFN)-U.S.
6.5.1.2 Quad Flat No-leads package (QFN)-Canada
6.5.1.3 Quad Flat No-leads package (QFN)-Mexico
6.6双平没有铅包包(DFN) - 北美洲
6.6.1 Dual Flat No Lead Package (DFN)-North America, By Geographies
6.6.1.1 Dual Flat No Lead Package (DFN)-U.S.
6.6.1.2双平没有铅包(DFN)-Canada
6.6.1.3双平没有铅包包(DFN)-mexico
6.7四扁包装(QFP) - 北美洲
6.7.1 Quad Flat Package (QFP)-North America, By Geographies
6.7.1.1四扁包装(QFP)-U.S。
6.7.1.2 Quad Flat Package (QFP)-Canada
6.7.1.3 Quad Flat Package (QFP)-Mexico
7 Electronic Packaging Material-North America, By Geographies
7.1 Electronic Packaging Material-U.S.
7.1.1 Electronic Packaging Material-U.S., By Types
7.1.1.1电子包装材料 - 有机基材-U.S。
7.1.1.2 Electronic Packaging Material-Bonding Wires-U.S.
7.1.1.3 Electronic Packaging Material-Lead Frames-U.S.
7.1.1.4电子包装材料 - 封装树脂 - U.S。
7.1.1.5电子包装材料 - 陶瓷包装-U.S。
7.1.1.6电子包装材料模具附着材料 - U.S。
7.1.1.7 Electronic Packaging Material-Thermal Interface Materials-U.S.
7.1.1.8 Electronic Packaging Material-Solder Balls-U.S.
7.1.2电子包装材料-U.S。,通过应用
7.1.2.1电子包装材料 - U.S.-Small轮廓包(SOP)
7.1.2.2电子包装材料 - U.S.-Grid阵列(GA)
7.1.2.3 Electronic Packaging Material-U.S.-Quad Flat No-leads package (QFN)
7.1.2.4电子包装材料 - U.S.-四平面包(QFP)
7.1.2.5电子包装材料 - U.S.-Dual Flat No Lead Package(DFN)
7.1.2.6电子包装材料 - U.S.-Dual在线包装(DIP)
7.1.3 Electronic Packaging Material-U.S., By Technologies
7.1.3.1双线封装(DIP)-U.S。
7.1.3.2小纲包装(SOP)-U.S。
7.1.3.3 Grid Array (GA)-U.S.
7.1.3.4 Quad Flat No-leads package (QFN)-U.S.
7.1.3.5 Dual Flat No Lead Package (DFN)-U.S.
7.1.3.6四扁包装(QFP)-U.S。
7.2 Electronic Packaging Material-Canada
7.2.1电子包装材料 - 加拿大,按类型
7.2.1.1 Electronic Packaging Material-Organic Substrates-Canada
7.2.1.2 Electronic Packaging Material-Bonding Wires-Canada
7.2.1.3电子包装材料 - 引线框架 - 加拿大
7.2.1.4 Electronic Packaging Material-Encapsulation Resins-Canada
7.2.1.5 Electronic Packaging Material-Ceramic Packages-Canada
7.2.1.6 Electronic Packaging Material-Die Attach Materials-Canada
7.2.1.7电子包装材料 - 热界面材料 - 加拿大
7.2.1.8 Electronic Packaging Material-Solder Balls-Canada
7.2.2 Electronic Packaging Material-Canada, By Applications
7.2.2.1 Electronic Packaging Material-Canada-Small Outline Package (SOP)
7.2.2.2电子包装材料 - 加拿大 - 网格阵列(GA)
7.2.2.3 Electronic Packaging Material-Canada-Quad Flat No-leads package (QFN)
7.2.2.4 Electronic Packaging Material-Canada-Dual Flat No Lead Package (DFN)
7.2.2.5 Electronic Packaging Material-Canada-Quad Flat Package (QFP)
7.2.2.6 Electronic Packaging Material-Canada-Dual in-line package (DIP)
7.2.3电子包装材料 - 加拿大,通过技术
7.2.3.1双线封装(DIP)-CANADA
7.2.3.2小型大纲包(SOP)-CANADA
7.2.3.3 Grid Array (GA)-Canada
7.2.3.4 Quad Flat No-leads package (QFN)-Canada
7.2.3.5 Dual Flat No Lead Package (DFN)-Canada
7.2.3.6四扁包装(QFP)-Canada
7.3 Electronic Packaging Material-Mexico
7.3.1电子包装材质 - 墨西哥,按类型
7.3.1.1 Electronic Packaging Material-Organic Substrates-Mexico
7.3.1.2 Electronic Packaging Material-Bonding Wires-Mexico
7.3.1.3 Electronic Packaging Material-Lead Frames-Mexico
7.3.1.4 Electronic Packaging Material-Encapsulation Resins-Mexico
7.3.1.5电子包装材料 - 陶瓷包装 - 墨西哥
7.3.1.6 Electronic Packaging Material-Die Attach Materials-Mexico
7.3.1.7电子包装材料 - 热界面材料 - 墨西哥
7.3.1.8电子包装材料焊球 - 墨西哥
7.3.2电子包装材料 - 墨西哥,通过应用
7.3.2.1 Electronic Packaging Material-Mexico-Small Outline Package (SOP)
7.3.2.2电子封装Material-Mexico-GridArray (GA)
7.3.2.3电子包装材质 - 墨西哥 - 四边形无铅包装(QFN)
7.3.2.4 Electronic Packaging Material-Mexico-Dual Flat No Lead Package (DFN)
7.3.2.5电子包装材料 - 墨西哥 - 四边形包装(QFP)
7.3.2.6 Electronic Packaging Material-Mexico-Dual in-line package (DIP)
7.3.3 Electronic Packaging Material-Mexico, By Technologies
7.3.3.1 Dual in-line package (DIP)-Mexico
7.3.3.2小型轮廓包(SOP)-MEXICO
7.3.3.3 Grid Array (GA)-Mexico
7.3.3.4 Quad Flat No-leads package (QFN)-Mexico
7.3.3.5双平没有铅包(DFN)-mexico
7.3.3.6 Quad Flat Package (QFP)-Mexico
8电子包装材料 - 北美,由公司
8.1竞争风景
8.2 Split By Geography
8.4 Electronic Packaging Material-U.S. by Companies
8.1电子包装材料 - 加拿大由公司
8.1 Electronic Packaging Material-Mexico by Companies
8.3电子包装材料 - 北美 - 道德公司
8.4电子包装材料 - 北美 - 美国铟公司
8.5 Electronic Packaging Material-North America-Mitsui High-tec, Inc.
8.6电子包装材料 - 北美 - 日立化学公司