FAB /铸造和测试和组装设备，设计工具，半导体IP和测试和组装服务加起来总半导体与电子市场。FAB /铸造可以通过地理学和类型进行分段。这个市场的地域被分成了世界不同的地区。这个市场的类型集成设备制造商（IDM）和代工服务。
这些报告提供了市场规模及预测与Fab /晶圆代工市场。万博手机版下载报告还分析了每个微市场的驱动/抑制剂/机会。
